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中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)遭遇集成電路“短板”

2014/2/24 17:53:06??????點(diǎn)擊:

   2月18日全國物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話(huà)會(huì )議在北京召開(kāi)。出席會(huì )議的國務(wù)院副總理馬凱在講話(huà)中指出,著(zhù)力突破核心芯片、智能傳感器等一批核心關(guān)鍵技術(shù);著(zhù)力在工業(yè)等8個(gè)領(lǐng)域開(kāi)展物聯(lián)網(wǎng)應用示范和規模化應用;著(zhù)力統籌推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調發(fā)展。 
   這也是2013年2月份國務(wù)院出臺《關(guān)于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導意見(jiàn)》后的又一次國家層面對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全面部署。不過(guò)記者注意到,原定于2013年底陸續出臺的多個(gè)專(zhuān)項行動(dòng)計劃并沒(méi)有如期出臺。 
   作為戰略新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,物聯(lián)網(wǎng)與云計算的熱潮在2013年似乎已經(jīng)消退,但也預示著(zhù)真正的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程正在落地。據相關(guān)統計,大數據市場(chǎng)2012年市場(chǎng)規模達到4.5億元,2014年還將持續發(fā)酵,未來(lái)3年內有望突破40億元,2016年有望達到百億規模。
  “通過(guò)對國家物聯(lián)網(wǎng)‘十二五’規劃以及江蘇省、北京、上海三地的物聯(lián)網(wǎng)‘十二五’規劃解讀,可以認為在未來(lái)十年,國家及較發(fā)達地區將繼續保持對物聯(lián)網(wǎng)與云計算產(chǎn)業(yè)進(jìn)行政策與資金上的大力扶持,并帶動(dòng)全國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及相關(guān)應用的大規模涌現,由此將進(jìn)一步導致大數據市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。”葛浩棟,一位某物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展研究中心的研究人員對《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者分析道。 
   不過(guò)當記者問(wèn)及傳感器技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)展時(shí),葛浩棟研究員坦承,國內的集成電路基礎的確非常薄弱,過(guò)去幾年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進(jìn)展主要還是在網(wǎng)絡(luò )應用層面。 
   2013年9月,國家發(fā)改委正式對外公布了《關(guān)于印發(fā)10個(gè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專(zhuān)項行動(dòng)計劃的通知》,其中的技術(shù)研發(fā)專(zhuān)項行動(dòng)計劃由科技部牽頭,在時(shí)間進(jìn)度上提出在2013年底完成關(guān)鍵技術(shù)立項。 
  “科技部牽頭的所謂關(guān)鍵技術(shù)立項沒(méi)有如期完成完全在預料之中,因為從去年下半年起,一個(gè)更大的集成電路產(chǎn)業(yè)規劃已經(jīng)在醞釀中,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心芯片和傳感器也就沒(méi)有必要單獨立項。”多位國內IT業(yè)人士對記者分析道。 
  “從去年下半年起,政府部門(mén)和專(zhuān)家就已經(jīng)開(kāi)始調研,各種觀(guān)點(diǎn)都能聽(tīng)到。現在連地方政府已經(jīng)制定的規劃也都在等國家層面的規劃出臺后再看是否需要進(jìn)行調整。”沈洋,一位國家級集成設計產(chǎn)業(yè)化(濟南)基地的工作人員對記者介紹道。 
  從2013年12月份起,關(guān)于新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)規劃將出臺的消息開(kāi)始見(jiàn)諸國內媒體。政府投資力度空前、政府出資部分將嘗試產(chǎn)業(yè)投資基金模式、大力扶持現有重點(diǎn)企業(yè)等新政策條款也成為資本市場(chǎng)上的題材。不過(guò)如何把產(chǎn)業(yè)鏈串起來(lái),實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設計環(huán)節的歷史性突破,才是業(yè)內人士關(guān)注的焦點(diǎn)。 
  實(shí)際上,從2000年18號文出臺至今,盡管中國已經(jīng)擁有全球規模最大的通信設備和PC以及白色家電企業(yè)作為集成電路產(chǎn)品的下游用戶(hù),但在集成電路設計領(lǐng)域卻沒(méi)有出現一家世界級的公司。即使在TD-LTE和北斗導航這樣中國自主標準的產(chǎn)業(yè)鏈里,關(guān)鍵集成電路的短板依然存在。過(guò)去幾年物聯(lián)網(wǎng)在國內只不過(guò)又一次重復了上游基礎缺失,中下游產(chǎn)業(yè)化應用有突破的局面。 
  相關(guān)資料證實(shí),自“十二五”初期戰略新興產(chǎn)業(yè)概念提出后,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的傳感器技術(shù)更是備受重視,在由國家發(fā)改委牽頭編制的《戰略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導目錄》中,高性能模擬電路及數模混合電路被排在電子核心基礎產(chǎn)業(yè)集成電路類(lèi)的第一位,排名在數字類(lèi)的CPU、DSP和存儲器芯片等通用集成電路之前。 
  同時(shí),國內在CPU和存儲器等主流消費類(lèi)產(chǎn)品領(lǐng)域,雖然曾經(jīng)一度宣稱(chēng)有歷史性突破,但現實(shí)卻是更加無(wú)力追趕國際先進(jìn)水平。在目前移動(dòng)計算機的CPU領(lǐng)域,ARM處理器即將步入20納米量產(chǎn)時(shí)代,中國大陸的代工廠(chǎng)也即將量產(chǎn)28納米產(chǎn)品;但國產(chǎn)CPU核和存儲的設計已經(jīng)止步65納米。 
 “其實(shí)中國大陸今天的局面早在我們預料之中,和美韓臺相比,在CPU和存儲器領(lǐng)域,中國大陸根本沒(méi)有任何機會(huì )步入主流市場(chǎng)。實(shí)際上,日本和歐洲也基本退出了這幾個(gè)領(lǐng)域,而是專(zhuān)注于工業(yè)級集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域。中國大陸有龐大的裝備制造業(yè),物聯(lián)網(wǎng)應該還有機會(huì )。”泰德,一位硅谷的集成電路技術(shù)人士對記者分析道。 
【相關(guān)新聞】集成電路新一輪扶持政策助力龍頭企業(yè) 
   千億扶持資金如何運作,投向哪里成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明表示,相較以往而言,政策思路上有明顯轉變,資金重頭將放在企業(yè)龍頭核心項目上,不再進(jìn)行分散式鼓勵扶持。 
   證券時(shí)報記者獲悉,我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的新一輪扶持政策即將出臺。繼北京出臺300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后,上海、江蘇、深圳可能都將在全國“兩會(huì )”后出臺百億產(chǎn)業(yè)基金,由政府牽頭,吸納社會(huì )資本,初步預測,至少有千億規模投資提振集成電路產(chǎn)業(yè)。 
   千億資金如何運作,投向哪里成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明表示,此輪政策相較以往而言,思路上有明顯轉變,資金重頭將放在企業(yè)龍頭核心項目上,不再進(jìn)行分散式鼓勵扶持。 
   之所以要將重點(diǎn)放在大企業(yè)上,一位長(cháng)期關(guān)注手機IC行業(yè)的資深人士表示,在舊有政策背景下,一些企業(yè)承擔研發(fā)項目,實(shí)際上只是進(jìn)行了“產(chǎn)品復制”,地方的“關(guān)系戶(hù)”也拿走不少項目基金,這類(lèi)情況一定程度上導致扶持資金分流,也讓企業(yè)難以研發(fā)出核心技術(shù)。此外,各地稅收和減免政策參差不齊,也導致企業(yè)很難做大做強。 
   基金如何運作尚不明朗 
   被喻為“電子產(chǎn)品心臟”的集成電路成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。據媒體報道,關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件目前已經(jīng)獲批,下發(fā)在即。被扶持的十家IC公司已有定數;在創(chuàng )新集成電路的投融資模式上,成立千億股權投資基金、鼓勵社會(huì )資本主動(dòng)進(jìn)入將是扶持相關(guān)企業(yè)的重要方式。 
   涉及如此大規模的資金,又是投入國家戰略性產(chǎn)業(yè),股權投資基金應如何運作? 
  “社會(huì )資本對參與這樣的戰略項目會(huì )有顧慮,集成電路不是幾年就能盈利的產(chǎn)業(yè)。一旦企業(yè)虧損了,政府有優(yōu)先退出權,資本方肯定不樂(lè )意;對集成電路設計企業(yè),也沒(méi)法像制造企業(yè)按生產(chǎn)線(xiàn)項目來(lái)投資,怎么入股也還需要商榷。”周生明說(shuō)。 
   據悉,集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的建設非常“燒錢(qián)”。由于集成電路是知識密集、技術(shù)密集和資金密集型產(chǎn)業(yè),投資建設一條集成電路生產(chǎn)線(xiàn)所需資金,從十幾億至上百億元。同時(shí),技術(shù)日新月異,集成電路設備折舊非常快,投入的項目要盈利很困難,至少需要五年以上才能實(shí)現收支平衡。 
   一家芯片設計上市公司負責人對新政的扶持方式也有不少疑問(wèn)。他表示,對于上市公司來(lái)說(shuō),入股只能采用定向增發(fā)的方式,但增發(fā)還必須有大型項目。對于集成電路來(lái)說(shuō),技術(shù)積累,知識產(chǎn)權的積累非常重要,現在有了錢(qián)別人不一定賣(mài)設備,人家只授權專(zhuān)利給你。“之前北京300億的規模基金對這個(gè)行業(yè)而言,不夠大。” 
   他認為,過(guò)去政府對于相關(guān)大型企業(yè)的補貼并不多,如今支持企業(yè)并購,并購可能產(chǎn)生的巨額稅金,是不是能夠有減免政策? 
   盡管基金如何運作尚不明朗,但周生明表示,新政必然給集成電路行業(yè)帶來(lái)重大利好。“在2005年以前的‘靜默期’,沒(méi)人會(huì )來(lái)投資集成電路產(chǎn)業(yè),現在有國家牽頭,資本都開(kāi)始關(guān)注這個(gè)行業(yè)了。”他稱(chēng)。 
   多位業(yè)內人士均表示,國家此輪出臺的集成電路扶持政策,力度超前。周生明特別指出,此輪政策相較以往而言,思路上有明顯轉變,資金重頭將放在企業(yè)龍頭核心項目上,不再進(jìn)行分散式鼓勵扶持。“另外,扶持基金的概念并不等于國家出錢(qián),還包含社會(huì )資本,甚至可以是產(chǎn)業(yè)外的資本。” 
上海江蘇深圳可能 
兩會(huì )后出臺扶持政策 
北京市發(fā)改委出臺的集成電路產(chǎn)業(yè)基金也佐證了“抓大放小”這一方向。 
   去年12月北京發(fā)改委官網(wǎng)顯示,國家發(fā)改委、工信部與北京市政府共同成立北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金,基金總規模300億元,首期設立制造和裝備、設計和封測兩只子基金。基金的投向將是重點(diǎn)項目、研究中心、兼并重組和產(chǎn)業(yè)化園區等四個(gè)方面。 
   2月8日北京市政府出臺了首個(gè)地方版新政,其中進(jìn)一步明確了300億基金的重點(diǎn)投向,即高端集成電路生產(chǎn)項目的建設。名為《北京市進(jìn)一步促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的文件中提出,引導產(chǎn)業(yè)基金投資“線(xiàn)寬小于65納米的新建或擴建12英寸及以上生產(chǎn)線(xiàn)、特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)、高端封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)、關(guān)鍵裝備及材料生產(chǎn)線(xiàn)等集成電路產(chǎn)業(yè)重大投資項目”。 
   據業(yè)內知情人士稱(chēng),北京基金扶持的高端項目,實(shí)際上主要就是對中芯國際在建的兩條40納米~28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行后續投資,找一個(gè)資金的說(shuō)法。該項目于2012年啟動(dòng),中芯國際和北京相關(guān)機構共同投資72億美元。 
   對于股權投資資本方的背景,《若干政策》提出,鼓勵機構投資者、產(chǎn)業(yè)資本和海外資本參與組建集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。 
   上述人士表示,在本輪政策背景下,上海、江蘇和深圳也開(kāi)始制定當地扶持政策,或將在“兩會(huì )”后由政府牽頭出臺產(chǎn)業(yè)基金。 
  “北京出資設立引導基金的模式,目前還是框架階段。但自從300億元基金出來(lái)后,不斷有VC/PE機構來(lái)找我推薦項目。”周生明稱(chēng)。 
    扶持資金傾向龍頭企業(yè) 
   對于政策面的變化,常年關(guān)注手機IC行業(yè)的手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝表示,舊政策的思路應該改變了,小企業(yè)更應該靠市場(chǎng),比如VC會(huì )去投資。 
   王艷輝認為,把資金給重點(diǎn)企業(yè)做研發(fā),進(jìn)一步吸引海外人才回歸。“華為、海思前幾年投了很多錢(qián),在美國、臺灣建研發(fā)中心就是這個(gè)思路。” 
   把視角聚焦在手機IC行業(yè)這一領(lǐng)域,王艷輝指出,盡管?chē)夜膭罴娌⑹召彛F在值得并購的企業(yè)并不多,大多在一些低層次徘徊。“集成電路對技術(shù)繼承要遠強于互聯(lián)網(wǎng),門(mén)檻高得多,所以小企業(yè)雖然面對市場(chǎng)更靈活,但是很難有核心技術(shù)。現在營(yíng)收1億美元以上的芯片設計企業(yè)已經(jīng)超過(guò)10家了,國內需要先出現一家巨無(wú)霸,再去做并購,才能買(mǎi)到一些海外具有競爭力的公司。像之前聯(lián)發(fā)科收購晨星半導體就是如此。”他說(shuō)。 
   據業(yè)內人士稱(chēng),以往各地政府會(huì )出臺相關(guān)政策,并支持提供集成電路研發(fā)的專(zhuān)項基金,相關(guān)基金一般由幾家企業(yè)共同申報承擔,落在單個(gè)企業(yè)的資金為500萬(wàn)至1000萬(wàn)元。據一位不愿透露姓名的業(yè)內人士表示,以前的地方政策由于對初創(chuàng )型企業(yè)有獎勵,不少人從IC設計大公司出來(lái),自己創(chuàng )業(yè)去申報項目然后獲取相關(guān)資金支持。“但這些錢(qián)很多打了水漂,這些創(chuàng )業(yè)者不過(guò)是買(mǎi)來(lái)聯(lián)發(fā)科的半成品進(jìn)行加工,出來(lái)的都是重復的產(chǎn)品,對整體研發(fā)能力未見(jiàn)明顯幫助。” 
   周生明也贊同應在重點(diǎn)公司和項目上投資。他表示,過(guò)去地方對于集成電路研發(fā)專(zhuān)項重點(diǎn)較多較零散,同時(shí)財稅優(yōu)惠力度也不同。 
   周生明認為,從過(guò)去出臺的政策效果來(lái)看,新政策還需要從幾方面發(fā)力,一是繼續進(jìn)行稅收優(yōu)惠,保障落到實(shí)處;二是稅收優(yōu)惠應普惠中小企業(yè);三是集中力量對重點(diǎn)技術(shù)的突破。 
行業(yè)或迎“黃金十年” 
業(yè)內人士表示,希望此次新政策能成就我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“黃金十年”。 
   經(jīng)過(guò)十余年發(fā)展,我國已形成環(huán)渤海、長(cháng)三角和珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)區域,銷(xiāo)售收入占全國整個(gè)產(chǎn)業(yè)規模的九成以上。北京、上海、江蘇、深圳四個(gè)地區,位于三大產(chǎn)業(yè)集群區域的核心。 
   三大集成電路產(chǎn)業(yè)集群區域在產(chǎn)業(yè)鏈條上各有側重,相互補充。周生明介紹,環(huán)渤海的京津地區,高校眾多,前端研發(fā)實(shí)力強;長(cháng)三角的上海、無(wú)錫、蘇州等地外資企業(yè)多,投資金額大,制造業(yè)和封測業(yè)產(chǎn)值占全國半數以上;而深圳側重應用和創(chuàng )新,深圳民營(yíng)企業(yè)數量龐大,下游整機企業(yè)和產(chǎn)業(yè)銜接緊密,整機企業(yè)中還有不少自己成立芯片設計部門(mén)的。 
   集成電路產(chǎn)業(yè)中,三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條哪一個(gè)將因新政策受益最大?業(yè)內分析師表示,本輪政策或向集成電路設計業(yè)和制造業(yè)傾斜,而集成電路裝備也將是扶持重點(diǎn)。 
  “過(guò)去雖然工藝和技術(shù)不夠,但下游的工藝也未提高,需求并不緊迫。現在更新?lián)Q代已成為集成電路制造業(yè)提振的重點(diǎn)。”上述分析師認為,在晶圓制造線(xiàn)方面從6英寸過(guò)渡至國際主流的8英寸、12英寸,而芯片工藝方面,則向45納米升級。同時(shí)晶圓生產(chǎn)的合格率和技術(shù)人員儲備也應相應提高。 
    除了有政策的巨大利好,東方證券的研報認為,工程師紅利將成為大陸發(fā)展最重要的比較優(yōu)勢,而集成電路產(chǎn)業(yè)的成本結構充分受益于該比較優(yōu)勢;同時(shí)移動(dòng)終端帶來(lái)了全球產(chǎn)業(yè)鏈的重新配置和ARM的IP授權模式,降低了終端芯片設計的市場(chǎng)和技術(shù)門(mén)檻;中國的TD標準已經(jīng)幫助一批廠(chǎng)商提升了技術(shù)實(shí)力。 

根據賽迪智庫的2014展望報告,2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額預計增速將超過(guò)18%,產(chǎn)業(yè)規模超過(guò)2500億元,其中集成電路設計增速將超過(guò)30%,子產(chǎn)業(yè)規模進(jìn)一步提升至810億元,全行業(yè)占比提升至32%左右。


該文章轉載于:百能

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